مونتاژ بردهای الکترونیکی

بردهای الکترونیکی در صنعت کاربرد بسیاری داشته و از انواع مختلف این بردها در صنایع مختلف به منظور انجام کارهای صنعتی استفاده می گردد. بردهای الکترونیکی قطعاتی کوچک بوده که قطعه های مختلف الکترونیکی بر روی آنها سوار شده اند. در ادامه مونتاژ بردهای الکترونیکی را بررسی می‌کنیم.

طراحی بردهای الکترونیکی نیاز به مهارت بالایی داشته و ظرافت و دقت بالایی را می طلبد. علاوه بر آن دانش بالایی برای این کار مورد نیاز است و در صورتی که قطعه ای به صورت اشتباه بر روی برد سوار شود عملکرد آن به طور کلی تغییر کرده و دستگاه به درستی کار نمی کند.

مونتاژ بردهای الکترونیکی به صورت های مختلف و برای بردهای الکترونیکی مختلف توسط متخصصین انجام می گیرد. در این مطلب به ساختار بردهای الکترونیکی و انواع مونتاژهایی که بر روی بردها صورت می گیرد پرداخته شده است. مونتاژ بردهای الکترونیکی

انواع قطعات مونتاژ بردهای الکترونیکی

قطعاتی که در انواع بردهای الکترونیکی به کار می روند از لحاظ شکل ظاهری در دو دسته SMD و DIP قرار می گیرند. در هنگام طراحی PCB اولین نکته ای که باید مورد توجه قرار داد نوع قطعات به کار رفته در آن می باشد.

مونتاژهای برد را می توان به صورت دستی و یا توسط دستگاه انجام داد. DIP کوتاه شده عبارت dual in-line pin می باشد که این قطعات در داخل برد قرار می گیرند و به راحتی لحیم می گردند. با بستن مدار مورد نظر بر روی برد برد می توان از این قطعات برای آزمایش و تست های ساده استفاده نمود.

اما SMD که انواعی دیگر از قطعات مونتاژی بردهای الکترونیکی می باشند کوتاه شده عبارت surface-mount device بوده و با قرار گرفتن بر روی سطح مدار چاپی از روی سطح لحیم می گردند. در هنگام نصب این قطعات بر روی برد نیازی به سوراخ کردن برد نبوده و می توان به جای آن از پد استفاده نمود.

با پیشرفت تکنولوژی که محصولات الکترونیکی مختلف از تکنولوژی بالایی بهره مند می باشند میزان ظرافت بردهای الکترونیکی بیشتر شده و می توان قطعات SMD و DIP را به صورت ترکیبی در بردها مونتاژ نمود.

مراحل مختلفی برای هر یک از روش های SMD و DIP وجود دارد که در صورت استفاده از روش ترکیبی باید مراحل مورد نیاز برای هر دو نوع مونتاژ را به کار گرفت.  این که از چه نوع مونتاژی استفاده شود در زمان هایی که بحث تولید انبوه بردهای الکترونیکی وجود دارد اهمیت بسیاری پیدا می کند و باید به آن توجه ویژه ای داشت. در ادامه به معرفی مونتاژ SMD، مونتاژ DIP و مونتاژ ترکیبی اشاره شده است.

مونتاژ DIP چیست؟

مونتاژ DIP یکی از انواع مونتاژ بوده که در آن از قطعات DIP استفاده می گردد و به این نوع مونتاژ، مونتاژ درون حفره ای نیز گفته می شود. بردهای مدار چاپی یا PCB ها از حفراتی تشکیل شده اند که باید پایه قطعات مختلف درون این حفره ها قرار گیرند. با قرار گرفتن قطعات در این حرفه ها، پایه ها از سمت دیگر برد بیرون زده و مورد لحیم کاری قرار می گیرند. مراحل مختلفی برای انجام مونتاژ DIP باید صورت گیرد که به آنها اشاره خواهد شد:

  • قطعه چینی مرحله اول مونتاژ DIP: در این مرحله که به صورت دستی و توسط تکنسین ماهر انجام می گیرد نیاز است تا بر اساس فایلی که برای PCB طراحی شده است، قطعات بر روی این پوزیشن ها قرار گیرند. برخی از قطعات به راحتی چیده شده اما برخی دیگر مانند LED ها باید در قاب مورد نظر توسط دستگاه پایه خم کن خم گردند.

مونتاژ DIP چیست

  • لحیم کاری در مونتاژ DIP: زمانی که تمام قطعات مورد نظر بر روی قاب قرار گرفته شد و مشکلات مربوط به نحوه جای گذاری در آن رفع شد نوبت به لحیم کاری قطعات می رسد. برای این کار از وان قلع استفاده شده و برد الکترونیکی به همراه قطعات مونتاژ شده بر روی آن درون وان قلع قرار داده می شوند.
    به دستگاهی که از یک مخزن قلع ذوب شده تشکیل شده است وان قلع گفته می شود که با قرار گرفتن برد درون این وان، یک لایه از قلع بر روی برد قرار گرفته تا پایه قطعات به درستی لحیم شوند. البته نیاز است تا پیش از آن که بردها را درون وان قلع قرار دهیم در ابتدا پشت برد را فلاکس پاشی نمایید تا کاملا تمیز گردند.

 

  • کف چینی یا چیدن قطعات اضافی: بعد از این که برد از درون وان قلع برون آورده شد باید برد را به دقت چک کرد و پایه های اضافی مربوط به قطعات مختلف را برش داد. برای این کار از دستگاهی به نام کف بر استفاده می شود که می توان با استفاده از آن به برش اضافی قطعات پرداخت.

 

  • انجام تست های کنترل کیفی: برای اطمینان از صحت انجام کار به دو روش بردهای الکترونیکی مونتاژ شده کنترل کیفی می گردند. در ابتدا این بردها را با تست های چشمی به دقت بررسی کرده و از اتصال درست قطعات و لحیم کاری آنها مطمئن می گردند. پس از آن این بردها توسط تخت میخ پایه فنری مورد بررسی قرار می گیرند تا اطمینان حاصل شود که این بردها عملکرد درستی دارند.

 

مونتاژ SMD چیست؟

مونتاژ SMD بردهای الکترونیکی روشی دستگاهی و تمام اتوماتیک بوده که از این روش بیشتر برای بردهایی که نیاز به ظرافت بیشتری دارند استفاده می گردد.

انجام این مونتاژ توسط ربات pick & place صورت می گیرد و این کار به صورت کاملا هوشمندانه انجام می شود. این روش در زمان کوتاه تری انجام شده و برای تولید انبوه بردهای الکترونیکی کاربرد بیشتری دارد.

در این روش مونتاژ بردهای الکترونیکی نیز مانند روش DIP مراحل مختلفی وجود دارد با این تفاوت که در این روش تمام مراحل توسط دستگاه انجام خواهد شد. در ادامه به توضیحاتی در رابطه با مراحل مختلف کار ارائه شده است:

  • در ابتدا نیاز است تا خمیر قلع بر روی کل برد کشیده شود. این کار توسط شابلون های مختلفی که ویژه برد شما طراحی گشته است صورت می گیرد. به این مرحله، مرحله شابلون زدن خمیر قلع گفته می شود.

 

  • دستگاهی به نام pick & place وجود دارد که باید بردهایی را شیت بندی شده اند به همراه قطعاتی که باید بر روی این برد قرار گیرند بر روی این دستگاه قرار می دهند. دستگاه به شکل کاملا اتوماتیک این قطعات را بر مکان های تعیین شده در برد قرار می دهد. البته پیش از آن عملیات پردازش تصاویر توسط این دستگاه انجام می گیرد.

 

  • برای چسباندن قطعات بر روی برد کوره مادون قرمزی طراحی شده است که با قرار دادن برد به همراه قطعات قرار گرفته بر روی آن، خمیر قلعی که ذوب شده است باعث اتصال قطعات به برد الکترونیکی می گردند.

 

  • در نهایت نیز مانند مونتاژ DIP باید کنترل کیفی چشمی همچنین توسط میخ تخت پایه فنری انجام می گیرد و بردها و قطعاتی که دارای مشکل می باشند مجددا مورد بررسی و تعمیر قرار می گیرند.

 

مونتاژ ترکیبی در چه مواقعی استفاده می شود؟

در مونتاژ ترکیبی همان طور که از نامش پیداست هر دو نوع مونتاژ DIP و مونتاژ SMD بر روی بردها صورت می گیرد. این کار باعث دقت و ظرافت بیشتر در طراحی بردها شده و تمام مراحلی که برای هر دو نوع مونتاژ وجود داشت، در این روش مونتاژ اجرا می گردد.مونتاژ ترکیبی در چه مواقعی استفاده می شود

مونتاژ SMD و DIP دارای چه مزایایی می باشد؟

مسلما این روش به علت دستگاهی و اتومات بودن دارای سرعت بیشتری بوده و در تیراژهای بالا مقرون به صرفه تر می باشد. اما مونتاژ DIP با وجودی که سرعت کمتری دارد اما لحیم کاری آن استحکام بیشتری داشته و مطمئن تر می باشد.

در روش DIP نیاز به شابلون و استنسیل نمی باشد و در تیراژهای پایین صرفه اقتصادی بیشتری دارد. همچنین قطعاتی وجود دارند که ممکن است در دماهای بالای دستگاه دچار خرابی شوند که در این صورت بهتر است برای مونتاژ این قطعات از روش دستی یا DIP استفاده نمود.

علاوه بر آن قطعاتی وجود دارند که دارای اشکال نامتعارف می باشند و مرکز ثقل آنها به درستی مشخص نمی باشد. به همین دلیل امکان به وجود آمدن مشکل در هنگام مونتاژ SMD برای این گونه قطعات وجود دارد که در این گونه مواقع از مونتاژ دستی استفاده می شود.

پیشنهاد ویژه: فن آموزان یکی از معتبرترین آموزشگاه‌های کشور در زمینه آموزش تعمیر برد در کشور محسوب می‌شود. شما می‌توانید برای دریافت مشاوره رایگان با کارشناسان خبره فن آموزان تماس حاصل فرمایید.

بردهای الکترونیکی

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *